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HU3PAK hält kühl
Mai 14, 2024 in Alle, Allgemein, Automotive, Elektrofahrzeug, Große Bandlücke, Halbleiter, Leistung von David Kudelasek
David Kudelasek
In der Leistungselektronik ist die Optimierung der Bauteilekühlung bei gleichzeitiger Vereinfachung der Fertigung und Montage immer eine Herausforderung. Die Kombination von Siliziumkarbid-MOSFETs und einem oberseitigen SMD-Gehäuse ist der bestmögliche Kompromiss.
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Tags: Kühlung, MOSFET, SiC, STMicroelectronics
Peltier-Module richtig auswählen
November 3, 2021 in Energieversorgung, Leistung, Passive Bauelemente von Bruce Rose
Bruce Rose
Peltier-Module sind elektronische Bauelemente, mit denen Objekte unter die Umgebungstemperatur gekühlt oder durch kontrolliertes Heizen oder Kühlen auf einer bestimmten Temperatur gehalten werden können. Die Auswahl oder Spezifikation eines Peltier-Moduls ist nicht schwierig, aber ein grundlegendes Verständnis der Moduleigenschaften kann für einen reibungslosen Prozess hilfreich sein.
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Tags: Sensor, CUI Devices, Kühlung

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