Mouser German Blog

In der Leistungselektronik ist die Optimierung der Bauteilekühlung bei gleichzeitiger Vereinfachung der Fertigung und Montage immer eine Herausforderung. Die Kombination von Siliziumkarbid-MOSFETs und einem oberseitigen SMD-Gehäuse ist der bestmögliche Kompromiss.

Die bei Fachmessen für Industrieautomatisierung gezeigten Präsentationen beeindrucken immer wieder aufs Neue: Rotierende Zahnräder, deren Zähne bei hoher Geschwindigkeit aneinander vorbeigleiten, und die Präzision eines Roboterarms, der kleine Gegenstände hin- und herbewegt. Noch beeindruckender sind jedoch die großen Anlagen, bei denen das gleiche Maß an Präzision bei wesentlich größeren Lasten erreicht wird. Doch wie können Entwicklungsingenieure derartige industrielle Systeme konzipieren, die eine große Leistung erbringen und diese mit äußerster Kontrolle einsetzen?

Beim Spezifizieren einer WLAN-fähigen MCU sind mehrere Faktoren zu berücksichtigen; um die richtige Wahl zu treffen, muss man diese verstehen.

Viele IoT-Anwendungen werben zwar damit, dass sie jahrelang mit einer Knopfzelle betrieben werden können, aber das bedeutet immer noch zahllose Batterien, die auf dem Müll landen. Hinzu kommt noch der enorme Aufwand, diese Batterien zu ersetzen.

Mit der wachsenden Zahl von Elektrofahrzeugen im kommenden Jahrzehnt wird auch die Nachfrage nach kürzeren Ladezeiten steigen. Dabei sind Materialien mit breiter Bandlücke eine gute Lösung.

Lichtbasierte Anwendungen im Innen- und Außenbereich von Fahrzeugen dienen heute vielfältigen Zielen: sie helfen dabei Sicherheitsrisiken zu senken, bilden die Grundlage für autonomes Fahren und verbessern Fahrerlebnis und Komfort.